{"product_id":"9784526080647","title":"トコトンやさしい半導体パッケ−ジ実装と高密度実装の本 （Ｂ＆Ｔブックス 今日からモノ知りシリ−ズ）","description":"\u003cp\u003eプリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技術も含めて紹介する。\u003c\/p\u003e","brand":"日刊工業新聞社","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":42893755547723,"sku":"00000_00000_00000_00000","price":438.0,"currency_code":"THB","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0641\/0023\/7387\/files\/9784526080647-1.jpg?v=1784026739","url":"https:\/\/kinokuniya.co.th\/products\/9784526080647","provider":"Books Kinokuniya Thailand","version":"1.0","type":"link"}